當前位置:
液靜壓立式精密減薄機
GTR-1215
液靜壓立式精密減薄機
?12英寸直徑規(guī)格|單軸設計| 單卡盤工作臺
依托靜壓技術與設備前端模塊自動化配置,GTR-1215 型晶圓研磨機為 6 英寸、8 英寸、12 英寸及最大 300×300 毫米規(guī)格的晶圓研磨加工,樹立起精密制造與智能制造的標桿水準。
機臺特點
|
技術規(guī)格表
機臺特點
液靜壓立式精密減薄機 GTR-1215
靜壓軸承系統(tǒng)
采用非接觸式運行模式,具備超高剛性與運行穩(wěn)定性,可有效抑制振動引發(fā)的表面加工缺陷,完美適配硬脆材料加工需求。
低應力加工技術
大幅降低晶圓加工過程中產(chǎn)生的微裂紋與內(nèi)應力,顯著提升晶圓加工良率與產(chǎn)品可靠性。
智能監(jiān)測與 AI 診斷功能
搭載實時反饋監(jiān)測系統(tǒng),對主軸運行狀態(tài)、負載壓力及砂輪架工況進行全程監(jiān)控,可有效預防晶圓崩裂、及時識別晶圓加工質(zhì)量異常,提升設備有效作業(yè)率。
定制化適配能力
可根據(jù)客戶需求定制卡盤規(guī)格,全面支持多尺寸半導體材料的減薄加工工藝。
高精度減薄加工能力
支持微米級厚度精準控制,可將 300 毫米硅片減薄至 50 微米以下,且晶圓總厚度偏差(TTV)小于 2 微米。
術規(guī)格表
如果您需要更多的機臺信息,請聯(lián)系我們
機型單位GTR-1215
砂輪主軸

主軸型式
Hydrostatic
靜壓砂輪主軸回轉(zhuǎn)精度mm<0.001
主軸最高轉(zhuǎn)速rpm0~3000
砂輪尺寸(直徑)mm?304
轉(zhuǎn)臺

工作臺型式
Hydrostatic
工作臺旋轉(zhuǎn)精度mm0.001
工作臺轉(zhuǎn)速rpm5~300
旋轉(zhuǎn)臺最大荷重kg500
夾具(直徑)mm4"~12"
盤徑mm12"
自動修砂系統(tǒng)

修砂輪尺寸mm?150x?90x20T
最小進給sec.0.1μm
機臺尺寸

凈重/毛重(大約)kg2800/3200
長x寬x高mm1872x1215x2380